viernes, 5 de junio de 2015

Las PC inalámbricas

 La carga inalámbrica y la pantalla compartida de baja latencia no son conceptos nuevos, pero en realidad pueden ganar algo de impulso ya que Intel va tras ellos.
En el 2016, Intel quiere impulsar el desarrollo de las PC "sin cables", que pueden emitir contenido de una pantalla a otra pantalla a través de WiGig, y permanecer cargadas mediante un docking inalámbrico. La idea es que cualquier monitor de escritorio o la TV puedan convertirse en un terminal de su portátil, sin necesitar nada extra para conectarse. 
                                                             

USB Tipo-C para menos dolores de cabeza debido a los cables

Un par de años después de la llegada del cable Ligthning de Apple, el USB Implementers Forum ha preparado su respuesta. USB 3.1 será más rápido que su predecesor, pero lo más importante, es que va a utilizar los conectores USB de tipo-C reversibles, por lo que no tendrá que pensar en si va a insertar un cable en uno de los lados de su equipo.
Probablemente vamos a sufrir tener que pasar por un oscuro período de adaptadores, cables especiales para pasar de USB 3.0 a 3.1 y conectores que estén lado a lado con sus sucesores, pero valdrá la pena la transición hacia un cable estándar que nos dará menos dolores de cabeza.

                                             

Memoria DDR4

 DDR3 ha dado vueltas desde el 2009, por lo que estamos a punto de la fecha de vencimiento para contar con una mejor forma de memoria. Con DDR4, los usuarios pueden esperar un 50% más de ancho de banda de la memoria y un ahorro de energía del 35% respecto a su predecesor, lo que podría ayudar tanto a equipos de gama alta como de gama baja.

Intel planea soportar DDR4 con un chip "Extreme Edition" en el segundo semestre de este año, pero el soporte estándar para PC al parecer no llegará hasta que Intel lance sus chips Skylake en el 2015.

                                                  

Cubos de la memoria híbrida para velocidades más rápidas y bajo consumo de energía

Micron está yendo más allá de la DRAM convencional. Se está “cocinando” una nueva tecnología llamada Hybrid Memory Cubes, la cual apila módulos de memoria verticalmente, en lugar de colocarlos en una placa plana. La conexión resultante ofrece 15 veces más ancho de banda y 70% de mejor rendimiento energético que la memoria DDR3 DRAM de hoy.
La tecnología estará en estaciones de trabajo y servidores de alto rendimiento el próximo año, pero con el tiempo podría llegar a las computadoras portátiles.

                                                       

Wireless 802.11ax para redes menos congestionadas

Para aquellos que han tenido que pasar por el mal rato de intentar conectarse a un hotspot público abarrotado, el próximo estándar de Wi-Fi podría ofrecerles algo de alivio. En lugar de solo mejorar el ancho de banda general, la meta con el 802.11ax es cuadruplicar las velocidades de las conexiones individuales, mientras que al mismo tiempo también se mejora la administración del espectro para reducir la congestión del hotspot.
El estándar aún tiene mucho camino por delante, ya que es probable que no sea ratificado hasta el 2019. Además, los dispositivos que soportan la versión preliminar del 802.11ax podrían llegar al mercado en un par de años.

                                                   



 

 


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