viernes, 5 de junio de 2015
La carga inalámbrica y la pantalla compartida de baja latencia no son conceptos nuevos, pero en realidad pueden ganar algo de impulso ya que Intel va tras ellos.
Un par de años después de la llegada del cable Ligthning de Apple, el USB Implementers Forum ha preparado su respuesta. USB 3.1 será más rápido que su predecesor, pero lo más importante, es que va a utilizar los conectores USB de tipo-C reversibles, por lo que no tendrá que pensar en si va a insertar un cable en uno de los lados de su equipo.
DDR3 ha dado vueltas desde el 2009, por lo que estamos a punto de la fecha de vencimiento para contar con una mejor forma de memoria. Con DDR4, los usuarios pueden esperar un 50% más de ancho de banda de la memoria y un ahorro de energía del 35% respecto a su predecesor, lo que podría ayudar tanto a equipos de gama alta como de gama baja.
Micron está yendo más allá de la DRAM convencional. Se está “cocinando” una nueva tecnología llamada Hybrid Memory Cubes, la cual apila módulos de memoria verticalmente, en lugar de colocarlos en una placa plana. La conexión resultante ofrece 15 veces más ancho de banda y 70% de mejor rendimiento energético que la memoria DDR3 DRAM de hoy.
Para aquellos que han tenido que pasar por el mal rato de intentar conectarse a un hotspot público abarrotado, el próximo estándar de Wi-Fi podría ofrecerles algo de alivio. En lugar de solo mejorar el ancho de banda general, la meta con el 802.11ax es cuadruplicar las velocidades de las conexiones individuales, mientras que al mismo tiempo también se mejora la administración del espectro para reducir la congestión del hotspot.
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